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最新更新时间:2017/3/1 9:17:00  访问数量:2436
姜国圣

个人简介
姜国圣,男,博士,中南大学材料学院材料物理与化学国家重点学科副教授,中南大学电子封装材料研究所所长,国际IMPAS协会会员,IEEE会员,兼任长沙升华微电子材料有限公司董事长和总经理。主要从事高性能电子封装材料、电子焊料、层状复合材料、人造金刚石合成材料的研制、开发和应用。所研制开发的电子封装材料产品填补国内空白,满足国防多项工程急需,为国防军工电子的发展起重要作用。先后主持和参加了国家军工配套项目、省自然科学基金项目、科技部中小型企业创新基金项目、国家重点新产品项目等15项。在研项目2项。荣获国防科技进步二等奖1项,湖南省科技进步二等奖1项,湖南省教育厅科技进步一等奖1项,在国内外权威学术期刊和国际会议上发表论文30余篇,SCI和EI检索20多篇,主编英文专著1部,参与编著专著1部,申请专利5项。


讲授课程
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1、电工电子材料

2、材料科学与工程进展


科研方向
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1、高性能电子封装材料的研制和开发

2、层状复合材料的研制和开发


学术成果
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1、 Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sink for Electronic Packaging Application,Guosheng Jiang,Liyong Diao, Ken Kuang; IEEE TRANSACTION ON COMPONENTS,PACKAGING,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, ,2011,Vol:1,NO:10,1670~1674

2、 Fabrication of Electronic Packaging Grade Cu-W Materials by High-Temperature and High-Velocity Compaction, Guosheng Jiang ,Zhifa Wang ,Yong Gao, and Ken Kuang ;IEEE TRANSACTION ON COMPONENTS,PACKAGING,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY ,2012,Vol 2,NO:6,1039~1042

3、Mo70-Cu板材轧制变形能力的研究,稀有金属材料与工程,ISSN:1002-185X,2012.01

4、高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响,粉末冶金材料科学与工程,ISSN:1673-0224,2011.03

5、W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究,粉末冶金技术,ISSN:1001-3784,2007.10

6、W-15Cu电子封装材料导热性能的研究,粉末冶金技术,ISSN:1001-3784,2009.12

7、纯钽片晶颗粒大小控制与深冲性能,矿冶工程,ISSN: 0253-6099 ,2007.11

【主要著作】

1、主编外文专著1本,《Advanced Thermal Management Materials》,Springer Press, 2012

2、参与编制外文专著1本,《RF and Microwave Microelectronics Packaging》,Springer Press, 2009


学术奖励
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1、荣获国防科技进步二等奖1项

2、荣获湖南省科技进步二等奖1项

3、荣获湖南省教育厅科技进步一等奖1项,