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最新更新时间:2015/12/1 16:40:00  访问数量:4428
王日初
个人简介

王日初

1965年11月出生,广东省和平县人。

二级教授、博士生导师。

教育经历:本科、硕士、博士就读于中南大学,2006至2007赴日本东北大学,从事高温合金的研究工作。

教学工作:主讲课程:材料学基础。研究生培养:已毕业硕士31人、博士4人,在读硕士21人、博士8人。

科学研究:致力于新材料的研究开发工作,2001年以来,先后主持16项国家新材料攻关项目,10个项目的研究成果得到应用,其中水激活电池阳极材料、大型发动机密封材料、热膨胀可控合金材料等用于关键装备,形成了如下五个研究方向

(1)快速凝固喷射沉积技术;

(2)水激活电池阳极材料;

(3)先进电子封装材料;

(4)高性能性能金属粉末制造及改性;

(5)金刚石表面改性及应用


科研方向
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1. 快速凝固喷射沉积技术

快速凝固喷射沉积技术是一种介于传统冶金与粉末冶金之间的材料成型技术,它的优点在于大冷却速度,可以比传统熔炼铸造的冷却速度大1000倍,除了可以实现过饱和固溶,材料的强度一般也可以提高30%左右。

2002年以来,在该方向的研究工作获得2000万元左右国家新材料研究经费的支持,所研究的材料在航空航天等领域得到应用。

建有喷射沉积装置三套,平流铸造设备两套。除了满足试验需求,可以制备最大锭坯重量500公斤的铝合金锭坯。

2. 水激活电池阳极材料

水激活电池被认为是目前水上装备应用的最先进电池,最突出的先进性在于平时无须装备电解质,利于存储、运输,且非常安全。阳极材料是水激活电池中最关键、核心材料,它的性能直接决定电池的水平。

2005年以来,先后承担三项该领域国家新材料项目,获得320万元研究经费的支持,先后研究出Mg-Ga合金、AP65X合金、低功率长寿命镁阳极等。

已建成阳极材料的生产线,含2吨熔炼设备,800吨的挤压机,200千瓦的轧机,刷片机,薄板校平机,电化学工作站等。

3. 先进电子封装材料

最新一代电子封装材料---热膨胀可控硅铝合金,是目前封装材料领域研究的热点之一,研究团队采用快速凝固喷射沉积技术制造高硅铝合金,得到国家“XX用关键材料”项目的支持,研究达到国际先进水平。

所研究的材料已广泛用于电子封装领域,制造TR组件等。

4. 高性能金属粉末制造及改性

对电解法、化学法、机械破碎法、水雾化、气雾化、水气联合雾化等制造金属粉末的技术均有研究,所制造的金属粉末广泛用于特种工具的制造、高性能焊膏的制造、高温焊接、等离子喷镀等领域。

装备有气雾化设备,水雾化设备,水气联合雾化设备等。

5. 金刚石表面改性及应用

金刚石是自然界最硬的物质,同时也是自然界热导率最高的物质,但由于其非金属性质,在制造成工具或器件时,存在界面问题。

团队对金刚石表面进行改性研究,改性后的金刚石,用于制造高导热金刚石铜、金刚石铝复合材料,高效切割工具---金刚石线锯。