2024年11月7日10:00，中南大学材料学院青年科协联合中南大学材料学院研究生会举办的中南大学名师名家学术论坛暨材料学院“德材”讲坛第566场学术讲座于中南大学校本部化学楼210室举行，本次讲座主讲人为澳大利亚昆士兰大学野北和宏教授，由王斌教授主持，本次讲座吸引了众多师生参加，学术氛围十分浓厚。

野北和宏教授就“Transient liquid phase bonding for high-temperature soldering processes”方面进行了介绍。随着对大功率器件开发、集成和微型化等方面的飞速发展，高温互连的需求也在日益增长。野北和宏教授和其团队旨在开发一种能在高温下应用，且焊接温度相较以往更低的无铅焊料系统。其中锡铜（Sn-Cu）因其成本低、流动性好、热裂纹和偏析发生率低，是中低温互连系统中使用最广泛的无铅锡基合金系统之一，同时利用一种被称为瞬态液相（TLP）连接的焊接技术，可以实现可靠的高温互连。野北和宏教授指出TLP的基本原理就是利用低温液态金属与高温固相的相互扩散，从而形成熔化温度更高的中间固相，以达到连接目的。在研究中，野北和宏教和其团队首先确定了铜镍（Cu-Ni）基底的最佳成分，并选择锡焊料以加快金属间化合物（IMC）生长速度，同时研究了铜镍基底在与熔融焊料反应时对IMC生长的影响，还明确了控制TLP接缝孔隙率的方法，并评估孔隙率对力学性能的影响，最后设计出了控制TLP接缝中IMC生长动力的工艺，以减少TLP接缝中的孔隙率。

报告结束后，野北和宏教授非常热情地回答了各位同学提出的问题，并与各位师生展开了热烈的交流，学术氛围十分浓厚。最后由王斌教授为野北和宏教授颁发证书。

报告人简介：

野北和宏教授于1990年在日本以工程师的身份毕业，并在日立公司的核电行业工作。1997年获得九州大学博士学位。1999年在昆士兰大学任职后移民到澳大利亚，并于2012年成为日本电子材料制造高级中心（NS CMEM）的创始主任。担任昆士兰大学-九州大学大洋洲项目（UQ-KU项目）的项目经理，该项目位于机械与采矿工程学院，同时还是九州大学的特聘教授和马来西亚玻璃市大学的研究顾问。

野北和宏教授的研究涉及三大领域，即无铅焊料和互连材料、储氢合金等能源材料以及结构和涂层合金开发。拥有20项国际专利，发表了250多篇期刊论文，h指数达57。是电子封装和互连材料（EPIM）委员会副主席（自2022年起），也是美国TMS“先进封装技术中的新兴互连和无铅材料”研讨会的主要组织者（2019年和2023年）和联合组织者（2015年至今）。曾于2021年获得TMS Research to Industrial Practice奖。